Apple、12年続く部品調達先との関係見直し？

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Appleが、長年独占的に部品を供給してきたTSMC以外のメーカーにも、一部の低価格帯プロセッサーの製造を委託する可能性を検討していることが明らかになりました。 これは、TSMCがNvidiaなどAI関連企業との取引を拡大している状況を受け、Appleがサプライチェーンの多様化を図る動きとみられています。具体的な製造候補先は明かされていませんが、過去の報道ではIntelが2027年か2028年頃から、iPhoneの非Proモデル向けの一部チップ（A21やA22など）の供給を開始する可能性が報じられています。 さらに、MacやiPad向けの低価格帯Mシリーズチップについても、Intelが2027年半ばから製造を担うとの予測もあります。ただし、Intelの関与は製造のみに限定され、iPhoneチップの設計には関わらない見通しです。 この動きは、AIサーバー向けのNANDメモリやRAMチップ供給を巡る競争が激化し、TSMCの最大顧客がNvidiaに移行したとされる現在の状況において、Appleのサプライチェーン強化に繋がる可能性があります。 また、TSMCだけでなくSamsungやSK HynixといったメモリメーカーもAIブームによる需要増でAppleへの価格交渉力を高めており、Apple CEOはメモリ価格上昇が利益に与える影響を注視し、対策を講じる意向を示しています。