IntelがAppleチップの製造テストを開始、2027年に量産へ
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IntelによるAppleチップ製造テスト
アップルの半導体サプライチェーンに大きな変化が起きようとしています。著名なアップルサプライチェーンアナリストのミン・チー・クオ氏によれば、IntelがiPhone・iPad・Macの一部チップで小規模製造テストを開始しました。
採用されるのはIntelの18Aという最先端の半導体製造プロセスで、他のIntel先端技術も評価中とのことです。どのA-seriesまたはM-seriesチップが対象になるかは、まだ公表されていません。
アップルがIntel活用を進める狙い
アップルがIntelを活用する最大の目的のひとつはコスト削減と供給安定化です。複数のサプライヤーを持つことで価格交渉力が生まれ、TSMCへの依存度を下げることができます。
もうひとつの背景が米国政治情勢です。米国製造の拡大を推進するトランプ政権への配慮も大きな理由とされており、米国に製造拠点を持つIntelでの生産はアップルにとって政治的な追い風にもなります。
TSMCとIntelの役割分担を整理
Intelが参入してもTSMCの地位は圧倒的に維持されます。クオ氏によると、TSMCは引き続き90%以上のアップルチップ供給を担う見込みで、Intelが受け持つのはローエンドモデルの一部に限られます。
今回のIntelの関与は製造（ファブリケーション）に限定されており、チップ設計はアップルが担当します。かつてのIntel MacのようにIntel設計のプロセッサを搭載するわけではなく、あくまでAppleシリコンをIntelが製造する形です。
2027〜2028年の量産ロードマップ
現段階は小規模なテストですが、2027年から2028年にかけて段階的に量産規模を拡大していく計画です。最初はローエンドのiPhone・iPad・Macモデル向けチップから始まる見通しです。
アップルとIntelの協力に関する報道は複数の情報源から出ていますが、公式な発表はまだ行われていません。実際に量産が始まれば、半導体業界における米国製造復権の象徴的な出来事となりそうです。
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IntelがAppleチップを作る日が来るとは思わなかった。ずっとTSMC一強だったから新鮮な気持ち。アメリカ製造が増えることで価格にも好影響があるといいな。